Placa-Mãe ASUS Prime X670-P Wi-Fi, AMD X670, AM5, DDR5, Preto - 90MB1BV0-M0EAY0
Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Especificações Técnicas: Soquete AMD AM5 para Ryzen série 7000 com chipset AMD X670
- Compatibilidade: Suporta memórias DDR5 de até 128GB (6400+MHz OC) em arquitetura dual channel, com AMD EXPO e OptiMem II
- Performance e Benchmarks: Otimizações de PBO para aumento de desempenho da CPU, ideal para cargas de trabalho intensas
- Recursos Avançados: Dissipador M.2 integrado para evitar thermal throttling e otimizar o desempenho do armazenamento
Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Especificações Técnicas: Soquete AMD AM5 para Ryzen série 7000 com chipset AMD X670
- Compatibilidade: Suporta memórias DDR5 de até 128GB (6400+MHz OC) em arquitetura dual channel, com AMD EXPO e OptiMem II
- Performance e Benchmarks: Otimizações de PBO para aumento de desempenho da CPU, ideal para cargas de trabalho intensas
- Recursos Avançados: Dissipador M.2 integrado para evitar thermal throttling e otimizar o desempenho do armazenamento
As placas-mãe da série ASUS Prime são habilmente projetadas para liberar todo o potencial dos processadores AMD Ryzen série 7000. Com um design de energia robusto, soluções abrangentes de resfriamento e opções de ajuste inteligentes, o PRIME X670-P WIFI oferece aos usuários e construtores de PC DIY uma variedade de otimizações de desempenho por meio de recursos intuitivos de software e firmware
FLEXIBILIDADE
Controles abrangentes formam a base da série ASUS PRIME. A placa-mãe PRIME X670 inclui ferramentas flexíveis para ajustar todos os aspectos do seu sistema, permitindo ajustes de desempenho para combinar perfeitamente com a maneira como você trabalha para maximizar a produtividade.
Aumento de desempenho da CPU
O AMD Precision Boost Overdrive (PBO) aumenta o orçamento de corrente e tensão da CPU para aumentar o desempenho de forma oportuna. Ao ajustar agressivamente os parâmetros do PBO, o algoritmo da AMD pode aproveitar a robusta solução de energia da placa-mãe para aumentar ainda mais o desempenho.
RESFRIAMENTO
A série PRIME X670 foi projetada com vários dissipadores de calor integrados e uma variedade de conectores de ventoinha híbridos para garantir que seu equipamento permaneça frio e estável sob cargas de trabalho intensas.
M.2 Dissipador de calor
Um dissipador de calor M.2 cuida do slot M.2, evitando o estrangulamento que pode ocorrer com o armazenamento M.2 durante transferências sustentadas.
