Placa-Mãe ASUS TUF Gaming B550M-Plus, mATX, DDR4 + Processador AMD Ryzen 7 5700X + Air Cooler MACH1 WIND
Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Desempenho Extremo: Jogue e crie sem limites com o Ryzen 7 5700X (8 núcleos/16 threads, até 4.5GHz).
- Conectividade de Ponta: A Placa-Mãe Asus B550M-Plus oferece PCIe 4.0, 2.5Gb Ethernet e suporte a 128GB DDR4 para máxima velocidade.
- Refrigeração Otimizada: Mantenha temperaturas baixas com o Air Cooler MACH1 WIND (74.9 CFM) e adicione estilo com a iluminação ARGB.
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Informações Técnicas
Placa-Mãe Asus, Modelo TUF Gaming B550M-Plus
Características:
- Marca: ASUS
- Modelo: 90MB14A0-C1BAY0
Especificações:
- Socket AMD AM4: Compatível com processadores desktop Ryzen séries 5000, 4000, 3000
- TDP: 105W
- Chipset: AMD B550
- Memória: Processador AMD Ryzen de 3ª Geração: Memória 4 x DIMM, máximo de 128GB, DDR4 4600(O.C)/4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3333(O.C.)/3200/3000/2800/2666/2400/2133 MHz Un-buffered
- Arquitetura de memória: Dual Channel
- Gráfico: 1 x DisplayPort 1.2, 1 x HDMI 2.1 (4K@60HZ)
- Suporte Multi-GPU: Suporta Tecnologia AMD 2-Way CrossFireX
- Slots de expansão: Processador AMD Ryzen de 3ª Geração: 1 x PCIe 4.0 x16 (modo x16); Chipset AMD B550: 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x4), 1 x PCIe 3.0 x1
- Armazenamento: Suporta no total 2x slot(s) M.2 e 4x portas SATA 6Gb/s
- LAN: Realtek RTL8125B 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
- Áudio: Realtek ALC S1200A com 7.1 Surround Sound - CODEC de alta definição, Saída Ótica S/PDIF no painel traseiro
- Portas USB Traseiras: 2 x USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C), 4 x USB 3.2 Gen 1 (Tipo-A), 2 x USB 2.0 (Tipo-A)
- Portas USB Frontais: 2 x USB 3.2 Gen 1 (Tipo-A), 4 x USB 2.0 (Tipo-A)
- Painel Traseiro: 1 PS/2 teclado/mouse, 1 DisplayPort, 1 HDMI, 2 USB 2.0, 5 Conectores de áudio, 4 USB 3.0 Tipo-A, 1 LAN (2.5G), 2 USB 3.2 Gen 2, 1 Saída Óptica S/PDIF, 1 Botão USB BIOS Flashback
- BIOS: 256 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS
- Gerenciamento: WOL by PXE
- Sistema Operacional: Windows 10 64-bit
- Formato: Modelo mATX (24.4 cm por 24.4 cm)
Conteúdo da embalagem:
- 1 x Placa-Mãe Asus TUF Gaming B550M-Plus
- 1 x Espelho I/O traseiro
- 2 x cabo(s) SATA de 6Gb/s
- 1 x Adesivos TUF GAMING
- 1 x placa com Certificado TUF
- 1 x Pacote(s) de parafusos SSD M.2
- 1 x Pacote(s) de borracha do M.2
Processador AMD, Modelo Ryzen 7 5700X
Características:
- Marca: AMD
- Modelo: 100-100000926TRAY
Especificações:
- Arquitetura: Zen 3
- Nº de núcleos de CPU: 8
- Multithreading (SMT): sim
- Nº de threads: 16
- Clock Max Boost: Até 4.5GHz
- Clock básico: 3,4 GHz
- Cachê L1 total: 512 KB
- Cachê L2 total: 4 MB
- Cachê L3 total: 32 MB
- TDP / TDP Padrão: 65 W
- Tecnologia de processador para núcleos de CPU: TSMC 7nm FinFET
- Processor Technology for I/O Die: 12nm (Globalfoundries)
- Tamanho da matriz de computação da CPU (CCD): 74mm²
- Tamanho da matriz de E/S (IOD): 125mm²
- Soquete da CPU: AM4
- Contagem de soquetes: 1P
- Tecnologia de aumento de CPU: Aumento de precisão 2
- Conjunto de instruções: x86-64
- Extensões compatíveis: AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
- Solução térmica (PIB): Não incluso
- Tempo máximo: 90°C
- Suporte de SO: Windows 11 - 64-Bit, Windows 10 - 64-Bit, RHEL x86 64 bits, Ubuntu x86 64 bits
- Chipsets de suporte: X570, X470, X370, B550, B450, B350, A520
- Tipo de memória: DDR4
- Canais de memória: 2
- Máx. Memória: 128 GB
- Versão do PCI Express: PCIe 4.0
- Tecnologias compatíveis: Tecnologia AMD StoreMI, Arquitetura de núcleo AMD Zen 3, Premium AMD Ryzen VR-Ready
Informações adicionais:
- Este processador (versão Tray) é enviado em embalagem segura, sem a caixa comercial.
Conteúdo da embalagem:
- 01 x Processador* AMD Ryzen 7 5700X
IMPORTANTE:
* Esse processador faz parte de um kit (bundle), e não acompanha a embalagem comercial e manual impresso.
Cooler para Processador MACH1 WIND, ARGB
Características:
- Marca: MACH1
- Modelo: WIND A60 ARGB
Especificações Técnicas:
- Tipo: Air Cooler de torre dupla
- Compatibilidade Intel: LGA 1150 1151 1155 1156 1200 1700 1851
- Compatibilidade AMD: AM4 AM5
- Dimensões: 120 x 115 x 151 mm
- Heatpipes: 6 unidades de 6mm em cobre niquelado
- Base: Tecnologia Direct Touch
Ventoinhas:
- Quantidade: 2 unidades de 120mm
- Velocidade: 2000 RPM
- Fluxo de Ar: 74.9 CFM
- Pressão Estática: 2.85 mm/H2O
- Nível de Ruído: 27.8 dBA
- Conector: 4-pin PWM
- Rolamento: Fluido HDB
- Iluminação: ARGB 5V
Construção:
- Capacidade Térmica: 250W TDP
- Material das Aletas: Alumínio cor prata
- Cor dos Ventiladores: Preto
Conteúdo da Embalagem:
- Air Cooler MACH1 WIND com duas ventoinhas instaladas
- Kit de montagem para Intel e AMD multi-socket
- Parafusos suportes e acessórios de montagem
- Manual de instalação
Garantia:
* A garantia de cada produto que pertence ao kit é de 1 ano (3 meses de garantia legal + 9 meses de garantia contratual junto ao fabricante).
Peso:
2352 gramas (bruto com embalagem)
Descrição do produto
Kit Upgrade Gamer Placa-Mãe Asus B550M-Plus + AMD Ryzen 7 5700X + Air Cooler MACH1 WIND
Desempenho Extremo com o Kit Gamer
O kit gamer reúne componentes de alta performance projetados para oferecer uma experiência de uso rápida, fluida e eficiente. Equipado com o potente processador Ryzen 7 5700X, este conjunto entrega a força necessária para executar jogos exigentes e softwares pesados de criação com máxima estabilidade e rendimento.
Processamento Multithread de Alta Performance
Com a arquitetura Zen 3, o processador Ryzen 7 5700X possui 8 núcleos e 16 threads, alcançando clocks de até 4.5GHz. Essa estrutura garante excelente eficiência energética e altíssima capacidade de resposta no multitarefa, tornando o kit upgrade a escolha ideal para quem não abre mão de desempenho constante.
Placa-Mãe Robusta e Conectividade Avançada
A Placa-Mãe Asus TUF Gaming B550M-Plus oferece uma base sólida e durável para todo o sistema. Compatível com PCIe 4.0, suporte a até 128GB de memória DDR4 e conectividade Realtek 2.5Gb Ethernet, ela assegura transferências de dados ultra-rápidas e conexões estáveis, potencializando as capacidades do seu kit gamer.
Refrigeração Eficiente e Visual Rainbow
Para manter as temperaturas sob controle durante sessões intensas, o conjunto conta com o Air Cooler MACH1 WIND, ARGB, de 120mm. Com rolamento hidráulico, fluxo de ar de 55 CFM e iluminação em LED Rainbow, ele assegura dissipação térmica adequada e traz um toque visual moderno para o kit upgrade.
Construção Pronta para Desafios Extremos
A união desses três componentes garante total compatibilidade e sinergia, oferecendo um sistema pronto para enfrentar os jogos e aplicações mais pesados do mercado. Invista em qualidade e estabilidade com a combinação perfeita de processamento, refrigeração e placa-mãe.
