Placa de Vídeo RX 7900 XTX Vapor-X Sapphire, Nitro + AMD, 24 GB GDDR6 - 11322-01-40G
Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Especificações Técnicas: Arquitetura AMD RDNA 3 com GPU de 5nm e 6144 processadores de fluxo, otimizada para alta performance.
- Compatibilidade: Projetada para sistemas de alto desempenho, integra-se com tecnologias modernas para máxima eficiência.
- Performance e Benchmarks: Clock de boost de até 2680 MHz e game clock de até 2510 MHz, ideal para jogos e aplicações exigentes.
- Recursos Avançados: Software BIOS Switch e resfriamento Vapor-X para entusiastas, garantindo estabilidade e desempenho superior.
Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Especificações Técnicas: Arquitetura AMD RDNA 3 com GPU de 5nm e 6144 processadores de fluxo, otimizada para alta performance.
- Compatibilidade: Projetada para sistemas de alto desempenho, integra-se com tecnologias modernas para máxima eficiência.
- Performance e Benchmarks: Clock de boost de até 2680 MHz e game clock de até 2510 MHz, ideal para jogos e aplicações exigentes.
- Recursos Avançados: Software BIOS Switch e resfriamento Vapor-X para entusiastas, garantindo estabilidade e desempenho superior.
Software BIOS Switch e alterne do BIOS OC para o modo Secundário ou volte usando nosso software TriXX para uma troca rápida e fácil entre os modos de BIOS duplo
Resfriamento Vapor-X
A Câmara de Vapor é montada em contato com a superfície do chip principal e da memória. Como toda a área transfere calor na mesma taxa, o módulo Vapor-X foi projetado para operar com mais eficiência do que um dissipador de calor de cobre na remoção de calor. Ao ganhar calor, a fonte de calor é empurrada para os pavios de vaporização para iniciar o processo de dissipação de calor.
Devido à pressão extremamente baixa, o fluido de trabalho e a água pura são facilmente vaporizados e transferidos através do vácuo até atingir o Pavio de Condensação que fica adjacente à superfície resfriada. A partir daqui, ele volta ao estado líquido, no qual o líquido é então absorvido no pavio de transporte por ação capilar e movido de volta para o pavio de vaporização.
WAVE Fin Design e V-Shape Fin Design para resfriamento de GPU
O WAVE Fin Design reduz o atrito quando o vento entra no módulo da aleta, resultando em uma redução do ruído de corte do vento. O design da aleta em forma de V na parte superior da GPU acelera e centraliza o fluxo de ar ao redor da GPU para dissipar o calor com eficiência.
Moldura em liga de alumínio-magnésio fundido sob pressão e dissipador de calor da placa frontal
A estrutura de liga de alumínio-magnésio fundida sob pressão que envolve as laterais do PCB ajuda a fortalecer a rigidez estrutural da cobertura para criar um acabamento forte, resistente a arranhões e de alta qualidade que eleva a estética e a força da placa gráfica.
Sobrepondo todo o PCB, o dissipador de calor da placa frontal fundido resfria o VRM, a memória e os indutores, resultando em dissipação de calor superior para fluxo de ar de alto nível e desempenho de resfriamento.
