Thermal Pad Gelid Gp-extreme, 80mm X 40mm X 1.5mm, 12 W/mk
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Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Máxima Refrigeração (12 W/mK): Evita superaquecimento e desligamentos, mantendo seu console, notebook ou GPU em performance máxima.
- Proteção Essencial: Ideal para chips de memória, MOSFETs e VRMs, prolongando a vida útil e a estabilidade dos componentes.
- Versatilidade de Aplicação (80x40x1.5mm): Fácil de cortar e adaptar, garantindo um ajuste perfeito para diversas necessidades de dissipação.
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Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Máxima Refrigeração (12 W/mK): Evita superaquecimento e desligamentos, mantendo seu console, notebook ou GPU em performance máxima.
- Proteção Essencial: Ideal para chips de memória, MOSFETs e VRMs, prolongando a vida útil e a estabilidade dos componentes.
- Versatilidade de Aplicação (80x40x1.5mm): Fácil de cortar e adaptar, garantindo um ajuste perfeito para diversas necessidades de dissipação.
Informações Técnicas
Dimensões: 80x40mm (8x4cm)
Espessura: 1.5mm
Condutividade Térmica: 12.0W/mK
Dureza: 35 Shore 00
Densidade: 2.8
Cor: Cinza
Espessura: 1.5mm
Condutividade Térmica: 12.0W/mK
Dureza: 35 Shore 00
Densidade: 2.8
Cor: Cinza
Altura Real
6
Largura Real
11
Profundidade Real
16
Peso Real
1
Garantia do Fornecedor
3 Meses
Itens Inclusos
01x Thermal Pad Gelid GP-Extreme 80x40mm 1.5mm
Fabricante
Gelid
Modelo
Gelid GP-Extreme 80x40mm 1.5mm
Peso:
20 gramas (bruto com embalagem)
Descrição do produto
Por que você deve comprar este produto? Seu console, notebook, ssd nvme e placa de vídeo está superaquecendo? Este produto resolve seu problema. Por que? Porque o thermal pad é responsável por transferir o calor gerado no chip de memória dos equipamentos para o dissipador de calor. Se o thermal pad atual não estiver bom o seu equipamento vai superaquecer e por prevenção vai desligar automaticamente quanto atingir uma temperatura muito alta. Dicas sobre thermal pad: para escolher um bom thermal pad sempre fique atento a sua condutividade térmica ou (w/mk) o que é condutividade térmica? Condutividade térmica é uma propriedade específica do material, ou seja, presente no thermal pad para definir qual o desempenho que ele terá na transferência de calor. Quanto maior a condutividade térmica mais desempenho o thermal pad possui na transferência de calor do chip de memória para o dissipador de calor. Observações: o thermal pad não substitui a pasta térmica, se no seu equipamento já possui pasta térmica e você quiser colocar thermal pad no lugar não vai dar certo. O thermal pad é específico para chips de memória, mosfets e vrm. Não pode ser usado em processadores. Características: marca: gelid solutions modelo: gp-extreme - tp-gp01-c ean: 4897025781443 especificações: marca: gelid solutions condutividade térmica: 12 w/m-k espessura: 1.5mm tamanho: 80x40mm (8x4cm) - um retângulo de 8cm por 4cm. Densidade: 2,8 (g / cm³) dureza: 35 shore 00 cor: cinza

