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Adaptador Socket Para Processador Intel Lga 1700, Contact Frame, Preto, Coolmoon
Vendido e entregue por:
Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Performance Aprimorada: Garante temperaturas significativamente mais baixas e máximo desempenho para seu processador.
- Instalação Descomplicada: Kit completo com pasta térmica de alta performance e acessórios para uma montagem fácil e segura.
- Proteção Duradoura: Evita deformações no processador, otimizando o contato com o cooler para maior estabilidade e vida útil.
- Compatibilidade Garantida: Perfeito para Intel LGA 1700 (12ª, 13ª e 14ª Geração), assegurando encaixe e funcionamento ideais.
R$ 78,85à vista no PIX
3x R$ 26,28 s/ juros
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Informações Técnicas
- Marca: COOLMOON
- Modelo: BC-1700
- Cor: Preto
- Compatibilidade: LGA 1700 Series
- Gerações: Intel 12º, 13º e 14º
- Tamanho: 75 x 56 x 9mm
- Material: Liga de alumínio
- Peso: 40g
CONTEÚDO DA EMBALAGEM:
- 01x Corretor
- 01x Chave
- 01x Pasta térmica 12,5W/mk
- 02x Panos de limpeza
- Modelo: BC-1700
- Cor: Preto
- Compatibilidade: LGA 1700 Series
- Gerações: Intel 12º, 13º e 14º
- Tamanho: 75 x 56 x 9mm
- Material: Liga de alumínio
- Peso: 40g
CONTEÚDO DA EMBALAGEM:
- 01x Corretor
- 01x Chave
- 01x Pasta térmica 12,5W/mk
- 02x Panos de limpeza
Altura Real
2
Largura Real
12
Profundidade Real
11
Peso Real
90
Garantia do Fornecedor
12 Meses
Fabricante
Coolmoon
Modelo
CM-BC-1700-B
Linha
Gamer
Peso:
90 gramas (bruto com embalagem)
Descrição do produto
- O kit possui todos os acessórios para limpeza e instalação, juntamente com uma pasta térmica premium de 12,5W/mk.
- Garante uma pressão uniforme em todo o processador.
- Melhora a transferência térmica, resultando em temperaturas mais baixas e maior desempenho.
- Prevenção de deformações no IHS, otimizando o contato com o cooler.
- Maior eficiência em overclock, proporcionando estabilidade térmica e margem para ajustes de desempenho.
- Solução popular para otimizar o resfriamento do processador.
- Garante uma pressão uniforme em todo o processador.
- Melhora a transferência térmica, resultando em temperaturas mais baixas e maior desempenho.
- Prevenção de deformações no IHS, otimizando o contato com o cooler.
- Maior eficiência em overclock, proporcionando estabilidade térmica e margem para ajustes de desempenho.
- Solução popular para otimizar o resfriamento do processador.