Placa de Vídeo Sapphire PULSE RX 9070 XT GAMING AMD Radeon, 16GB, GDDR6, Dual HDMI, Dual DP, RDNA 4 - 11348-03-20G
Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Especificações Técnicas: AMD Radeon RX 9070 XT com arquitetura RDNA 4, boost clock de até 2970 MHz e game clock de até 2400 MHz
- Compatibilidade: PCB de cobre de alta densidade com 12 camadas para maior estabilidade e durabilidade
- Performance e Benchmarks: Solução térmica Honeywell PTM7950 para alta condutividade e resfriamento otimizado com design Free Flow
- Recursos Avançados: Módulo de resfriamento integrado para GPU, memória e VRMs, assegurando desempenho térmico ideal
R$ 5.399,99
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Resumo gerado por IA- Especificações Técnicas: AMD Radeon RX 9070 XT com arquitetura RDNA 4, boost clock de até 2970 MHz e game clock de até 2400 MHz
- Compatibilidade: PCB de cobre de alta densidade com 12 camadas para maior estabilidade e durabilidade
- Performance e Benchmarks: Solução térmica Honeywell PTM7950 para alta condutividade e resfriamento otimizado com design Free Flow
- Recursos Avançados: Módulo de resfriamento integrado para GPU, memória e VRMs, assegurando desempenho térmico ideal
Placa de Vídeo Sapphire PULSE AMD RADEON RX 9070 XT Gaming
Honeywell PTM7950 TIM
O Honeywell PTM7950 Thermal Interface Material (TIM) oferece uma solução premium para eletrônicos de alto desempenho, particularmente no exigente campo de unidades de processamento gráfico (GPUs). O PTM7950 oferece condutividade térmica superior, aumentando a confiabilidade e a longevidade das placas gráficas por suas excelentes características de material.
Fluxo livre
O design de resfriamento Free Flow é personalizado para sistemas de ventiladores axiais, apresentando um módulo de aleta de dissipador de calor avançado que otimiza os caminhos do fluxo de ar. Ao reduzir a turbulência e canalizar o ar de forma eficiente, ele maximiza a dissipação de calor, garantindo desempenho consistente mesmo sob cargas térmicas pesadas.
Módulo de resfriamento integrado
O Integrated Cooling é uma solução avançada de gerenciamento térmico projetada para fornecer dissipação de calor eficiente em todos os componentes críticos de uma placa de vídeo. Este design inovador garante contato direto com a GPU, módulos de memória e VRMs, proporcionando regulação térmica uniforme. Ao abordar todas as principais fontes de calor, o Integrated Cooling Module ajuda a manter temperaturas operacionais estáveis, melhorando o desempenho e a confiabilidade geral do sistema. Ideal para cargas de trabalho exigentes, como jogos, criação de conteúdo e overclocking, ele garante eficiência térmica ideal sob uso sustentado.
PCB de cobre de alto TG
A GPU é montada em uma PCB de cobre de alta densidade, 12 camadas de 2 onças e alto TG para corresponder à alta velocidade, alta corrente e maior necessidade de energia da GPU e da memória para garantir alta estabilidade da PCB durante a operação.
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