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Pasta Térmica Round5 Conducta, 2g, 16.8w/m-k, Cinza
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Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Performance Superior: 16,8 W/m·K maximiza a estabilidade para hardware de alta carga.
- Segurança Absoluta: Com 0 pS/m de condutividade elétrica, protege seus componentes.
- Alta Durabilidade: Suporta temperaturas de -50°C a 150°C sem perder eficiência.
- Fácil Aplicação: 2,0g para múltiplas usos, com seringa e kit de limpeza inclusos.
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1x R$ 29,97 s/ juros
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Informações Técnicas
• Marca: Round5
• Modelo: Round5 Conducta 2G
• Cor do Composto: Cinza
• Peso Líquido: 2g
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Desempenho e Aplicação
• Condutividade Térmica: 16.8 W/m·K
• Condutividade Elétrica: 0 pS/m (Não conduz eletricidade)
• Temperatura de Trabalho (Operação): -50 °C a 150 °C
• Aplicações Recomendadas (Típicas): Processadores de Desktop (CPU), Placas de Vídeo (GPU) e Laptops / Notebooks
• Modelo: Round5 Conducta 2G
• Cor do Composto: Cinza
• Peso Líquido: 2g
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Desempenho e Aplicação
• Condutividade Térmica: 16.8 W/m·K
• Condutividade Elétrica: 0 pS/m (Não conduz eletricidade)
• Temperatura de Trabalho (Operação): -50 °C a 150 °C
• Aplicações Recomendadas (Típicas): Processadores de Desktop (CPU), Placas de Vídeo (GPU) e Laptops / Notebooks
Garantia do Fornecedor
12 Meses
Fabricante
Round5
Modelo
R5-CONDUCTA-2G-2243
Linha
Conducta
Peso:
20 gramas (bruto com embalagem)
Descrição do produto
PASTA TÉRMICA ROUND5 CONDUCTA, 2G, 16.8 W/M-K, CINZA
A Pasta Térmica Round5 Conducta de 2g é um composto térmico de alto desempenho, lançado no mercado em janeiro de 2026, desenvolvido especificamente para maximizar a transferência de calor entre componentes críticos — como processadores (CPU) e placas de vídeo (GPU) — e os sistemas de refrigeração. Com uma capacidade de dissipação excepcional, ela é a escolha ideal para manter as temperaturas do seu computador ou notebook sob controle, garantindo máxima estabilidade e vida útil prolongada para o seu hardware.
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DESTAQUES DO PRODUTO
• Alta Condutividade Térmica (16.8 W/m·K): Oferece uma transferência de calor de nível entusiasta, ideal para processadores e placas de vídeo de alto desempenho, garantindo a redução efetiva das temperaturas operacionais.
• Segurança Total (Não Condutiva): Com condutividade elétrica nula (0 pS/m), ela elimina completamente o risco de curtos-circuitos acidentais, proporcionando uma aplicação segura mesmo em contatos próximos aos circuitos.
• Ampla Resistência Térmica: Desenvolvida para suportar condições severas, operando de forma estável e contínua em uma faixa de temperatura extrema que vai de -50 °C a 150 °C, sem ressecar ou perder a eficiência.
• Pronta para Uso: Acompanha um prático kit de limpeza, facilitando a remoção do composto térmico antigo e preparando a superfície para uma aplicação perfeita da nova pasta.
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A Pasta Térmica Round5 Conducta de 2g é um composto térmico de alto desempenho, lançado no mercado em janeiro de 2026, desenvolvido especificamente para maximizar a transferência de calor entre componentes críticos — como processadores (CPU) e placas de vídeo (GPU) — e os sistemas de refrigeração. Com uma capacidade de dissipação excepcional, ela é a escolha ideal para manter as temperaturas do seu computador ou notebook sob controle, garantindo máxima estabilidade e vida útil prolongada para o seu hardware.
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DESTAQUES DO PRODUTO
• Alta Condutividade Térmica (16.8 W/m·K): Oferece uma transferência de calor de nível entusiasta, ideal para processadores e placas de vídeo de alto desempenho, garantindo a redução efetiva das temperaturas operacionais.
• Segurança Total (Não Condutiva): Com condutividade elétrica nula (0 pS/m), ela elimina completamente o risco de curtos-circuitos acidentais, proporcionando uma aplicação segura mesmo em contatos próximos aos circuitos.
• Ampla Resistência Térmica: Desenvolvida para suportar condições severas, operando de forma estável e contínua em uma faixa de temperatura extrema que vai de -50 °C a 150 °C, sem ressecar ou perder a eficiência.
• Pronta para Uso: Acompanha um prático kit de limpeza, facilitando a remoção do composto térmico antigo e preparando a superfície para uma aplicação perfeita da nova pasta.
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