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Pasta Térmica Implastec Thermal Silver, 100g
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Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Performance Máxima: Garanta que seus processadores e componentes de alto desempenho operem em temperaturas ideais, prolongando sua vida útil e mantendo a performance máxima.
- Segurança e Longevidade: Fórmula inerte, não corrosiva e atóxica que protege seus equipamentos, garantindo a integridade mesmo sob altas temperaturas (até 250°C).
- Resfriamento Eficaz: Preenche micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e maximizando a condução de calor para um resfriamento superior.
R$ 111,06-5%à vista no PIX
4x R$ 29,22 s/ juros
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Informações Técnicas
Características:
- Marca: Implastec
- Modelo: Thermal Silver
- Cor: Prata / Cinza
Especificações:
- Componente Básico: Silicone Modificado
- Aditivo: Prata Coloidal
- Condutividade Térmica: 1,2 W/mK (ou 1,6 W/mK, dependendo da versão/lote - Verifique a embalagem)
- Consistência (Grau NLGI): 2 ou 3
- Temperatura de Operação (Máx.): Até 250 °C (curtos períodos até 300 °C)
- Pote 100g
- Condutividade: 1,6 W/m.K
- Consistência Grau NLGI: 2
- Densidade: 2,4 ± 0,1g/mL
- Penetração (mm/10): 265~295
Aplicações Principais
- CPU's, Processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências e montagens de semicondutores.
Conteúdo da Embalagem:
- Pasta Térmica Implastec Thermal Silver, 100g
- Marca: Implastec
- Modelo: Thermal Silver
- Cor: Prata / Cinza
Especificações:
- Componente Básico: Silicone Modificado
- Aditivo: Prata Coloidal
- Condutividade Térmica: 1,2 W/mK (ou 1,6 W/mK, dependendo da versão/lote - Verifique a embalagem)
- Consistência (Grau NLGI): 2 ou 3
- Temperatura de Operação (Máx.): Até 250 °C (curtos períodos até 300 °C)
- Pote 100g
- Condutividade: 1,6 W/m.K
- Consistência Grau NLGI: 2
- Densidade: 2,4 ± 0,1g/mL
- Penetração (mm/10): 265~295
Aplicações Principais
- CPU's, Processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências e montagens de semicondutores.
Conteúdo da Embalagem:
- Pasta Térmica Implastec Thermal Silver, 100g
Garantia do Fornecedor
3 meses
Peso:
100 gramas (bruto com embalagem)
Descrição do produto
É quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades, em temperaturas de até 250ºC e, por curtos períodos, temperaturas de até 300ºC.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
Especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU`s, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
TRANSPORTE E ARMAZENAGEM
Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.
MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO
Limpe a superfície com o lenço umedecido TS Cleaner ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a Thermal Silver sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.
Características Principais
- Formulada com silicone modificado e materiais especiais de alta condução térmica (Prata Coloidal).
- Desempenho superior em dissipação de calor.
- Preenche micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido.
- Baixa resistência térmica.
- Quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica.
- Excelente estabilidade térmica.
IMAGENS MERAMENTE ILUSTRATIVAS
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
Especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU`s, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
TRANSPORTE E ARMAZENAGEM
Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.
MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO
Limpe a superfície com o lenço umedecido TS Cleaner ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a Thermal Silver sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.
Características Principais
- Formulada com silicone modificado e materiais especiais de alta condução térmica (Prata Coloidal).
- Desempenho superior em dissipação de calor.
- Preenche micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido.
- Baixa resistência térmica.
- Quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica.
- Excelente estabilidade térmica.
IMAGENS MERAMENTE ILUSTRATIVAS