Pasta Térmica, Alta Condutividade Implastec, Thermal Silver 2g
Vendido e entregue por:
Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Resfriamento Otimizado: Com 1.6 W/mK, preenche micro lacunas e elimina o ar, otimizando a dissipação de calor em CPUs e GPUs de alta performance.
- Proteção e Segurança: Quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, garante a integridade dos seus componentes, mesmo sob alta exigência.
- Estabilidade Duradoura: Mantém suas propriedades essenciais em temperaturas de até 250°C, assegurando performance consistente e prolongada.
R$ 13,05
À vista no PIX com 18% de descontoR$ 15,92 em até 1x de R$ 14,33 sem jurosou 1x com 10% de desconto no cartão
Em estoque
Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Resfriamento Otimizado: Com 1.6 W/mK, preenche micro lacunas e elimina o ar, otimizando a dissipação de calor em CPUs e GPUs de alta performance.
- Proteção e Segurança: Quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, garante a integridade dos seus componentes, mesmo sob alta exigência.
- Estabilidade Duradoura: Mantém suas propriedades essenciais em temperaturas de até 250°C, assegurando performance consistente e prolongada.
Informações Técnicas
Especificações:
Marca: Implastec
Modelo: Thermal Silver
Componente Básico: Silicone Modificado
Cor: Cinza
Ponto de Gota: Não há
Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL
Exsudação: 0,4%
Consistência Grau NLGI: 2
Penetração (mm/10s): 265~295
Densidade: 2,4 ± 0,1g/mL
Perda de Massa: 0,15% a 80°C por 1000 horas.
Condutividade Térmica: 1,6 W/mK (conforme norma específica)
Peso: 2g
Marca: Implastec
Modelo: Thermal Silver
Componente Básico: Silicone Modificado
Cor: Cinza
Ponto de Gota: Não há
Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL
Exsudação: 0,4%
Consistência Grau NLGI: 2
Penetração (mm/10s): 265~295
Densidade: 2,4 ± 0,1g/mL
Perda de Massa: 0,15% a 80°C por 1000 horas.
Condutividade Térmica: 1,6 W/mK (conforme norma específica)
Peso: 2g
Altura Real
9
Largura Real
2
Profundidade Real
3
Peso Real
0050
Garantia do Fornecedor
3 Meses Referentes À Garantia Legal, Nos Termos Do Artigo 26, Ii, Do Código De Defesa Do Consumidor
Itens Inclusos
Conteúdo do Pacote: 1x Pasta Térmica Thermal Silver 2g
Fabricante
Implastec
Modelo
Thermal Silver 2g
Linha
PATS0210CX
Peso:
60 gramas (bruto com embalagem)
Descrição do produto
Principais características:
a pasta térmica thermal silver é meticulosamente formulada pela aditivação de silicone modificado com materiais especiais, oferecendo uma alta condução térmica de 1,6 w/mk. Este produto destaca-se por seu desempenho superior na dissipação de calor, cobrindo completamente as superfícies térmicas, preenchendo micro lacunas e eliminando o ar retido, resultando em uma resistência térmica muito baixa.
quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, a thermal silver apresenta excelente estabilidade térmica, mantendo suas propriedades principais em temperaturas de até 250ºc e, por curtos períodos, até 300ºc.
especialmente recomendada para situações em que é necessário uma eliminação de calor mais eficiente do que as pastas térmicas comuns, a thermal silver é ideal para uso em cpus, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
a pasta térmica thermal silver é meticulosamente formulada pela aditivação de silicone modificado com materiais especiais, oferecendo uma alta condução térmica de 1,6 w/mk. Este produto destaca-se por seu desempenho superior na dissipação de calor, cobrindo completamente as superfícies térmicas, preenchendo micro lacunas e eliminando o ar retido, resultando em uma resistência térmica muito baixa.
quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, a thermal silver apresenta excelente estabilidade térmica, mantendo suas propriedades principais em temperaturas de até 250ºc e, por curtos períodos, até 300ºc.
especialmente recomendada para situações em que é necessário uma eliminação de calor mais eficiente do que as pastas térmicas comuns, a thermal silver é ideal para uso em cpus, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.