Massa Térmica Rise Mode 16.8w/m.k 20g Rosa Rm-mt-16
Sobre o produto
Resumo gerado por IA- Especificações Técnicas: Condutividade térmica de 16.8 W/m·K e densidade de 3,5g/cm³ para dissipação de calor otimizada
- Compatibilidade: Ideal para placas-mãe, placas de vídeo e videogames, assegurando ampla aplicabilidade
- Performance e Benchmarks: Reduz temperaturas em uso intenso, aumentando a vida útil dos componentes e a estabilidade do sistema
- Recursos Avançados: Resistente a temperaturas de -50°C a 200°C, ideal para overclocking e sistemas de alta performance
R$ 59,90
À vista no PIXSobre o produto
Resumo gerado por IA- Especificações Técnicas: Condutividade térmica de 16.8 W/m·K e densidade de 3,5g/cm³ para dissipação de calor otimizada
- Compatibilidade: Ideal para placas-mãe, placas de vídeo e videogames, assegurando ampla aplicabilidade
- Performance e Benchmarks: Reduz temperaturas em uso intenso, aumentando a vida útil dos componentes e a estabilidade do sistema
- Recursos Avançados: Resistente a temperaturas de -50°C a 200°C, ideal para overclocking e sistemas de alta performance
Informações Técnicas
Cor: Rosa
Coeficiente condutividade térmica: 16,8 W/m-k
Densidade valor: 3,5g/cm
Concentração: 300 ± 10 1/10mm
Resistência instantânea à temperatura: -50 ~ 340 °C
Temperatura operacional: -50 ~ 200 °C
Peso: 20g
Compatível com:
Placas mãe
Todas as Placas de Vídeo
Vídeo Games
Informações adicionais
Produto substitui termalpads indicado para o uso e resfriamento em chips como: chips de memoria, vrms, chipset e entre outras utilizações.
Altura Real
0
Largura Real
0
Profundidade Real
0
Peso Real
0
Garantia do Fornecedor
3 Meses
Peso:
40 gramas (bruto com embalagem)
Descrição do produto
A Massa Térmica Rise Mode oferece alta condutividade térmica de 16,8 W/m-k e densidade de 3,5g/cm³, proporciona transferência de calor eficiente, ideal para setups de alta performance, reduz as temperaturas críticas e melhora a estabilidade dos sistemas.
Compatível com placas mãe, placas de vídeo e consoles de videogame, ajudando na troca de calor em chips de memorias, circuitos vrm, chipsets entre outros, atendendo diferentes necessidades, sua aplicação é fácil e eficiente, podendo moldar a quantidade ideal que irá precisar evitando desperdícios e garantindo ótimo desempenho em qualquer cenário.
Com resistência térmica de -50 °C a 340 °C, suporta condições extremas sem comprometer o desempenho. Oferece durabilidade e confiabilidade em operações prolongadas.